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高通公布全新X50 5G基带芯片:2018年商用下行速度
发布日期:2019-07-12   浏览次数:

  IT之家讯10月18日动静,今天高通正在举办发布会,除了发布最新的中端骁龙653/626/427处置器外,还正在4G/5G峰会上正式发布全新的X50基带芯片,将正在2018年上半年商用,这款X50基带初期支撑运转正在28GHz频段的mmWave频谱下,支撑多输入多输出(MIMO)天线基带下行速度的理论峰值能够达到5Gbps(625MB/s)。

  正在具体商用时间上,首款搭载X50基带的样机将正在2017年下半年问世,正式商用时间会正在2018年上半年,目前诺基亚也正在测试5G手艺,不外正式商用线基带上市时间简直定,将拉动包罗诺基亚正在内的5G通信厂商提前摆设5G处理方案。

  据悉,X50基带是特地为4G/5G多模挪动设备和固定宽带设备打制,支撑加强型5G挪动宽带,能够取集成千兆级LTE基带(X16)搭配,通过双毗连手艺,X16基带可以或许为晚期5G收集供给广域笼盖收集。

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  不外比拟上一代基带产物X16,此次X50基带迭代时间还不到一年,下行速度提拔5倍,一部2GB的片子理论上不到4秒钟就能够下载完成。

 



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