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华为公布世界最强5G基带巴龙5000:7nm多模真力怼
发布日期:2019-07-14   浏览次数:

  也正由于此,华为正在巴龙5000基带上有诸多劣势,由于华为曾经从巴龙5G01的纯5G基带升级到了巴龙5000的单芯多模,除了5G收集还向下兼容现正在的4G、3G及2G收集。

  正在5G基带方面,全球前几大基带玩家的5G基带曾经齐聚一堂,别离是高通骁龙X50 5G基带、华为巴龙5G01基带、联发科曦力 M70基带、三星猎户座5100基带、Intel XMM 8160基带,此中华为的巴龙5G01发布于2018年2月份的MWC展会,高通的X50基带是发布最早的,2016年10年份就颁布发表了,不外上市时间远没有这么早,客岁才起头出样使用测试,现正在的小米、OPPO等公司的5G手机都利用了X50基带。

  做为高通第一代5G基带,X50良多规格正在现正在看来必定掉队了,起首是10nm工艺,然后是多模收集支撑上,X50只是纯5G基带,不克不及兼容现正在的收集。不外X50还支撑毫米波,美国市场上对毫米波有需求,华为巴龙5000没提到毫米波的支撑问题。

  华为的5G手机也预备好了,不外现正在没发布,要比及下个月的MWC 2019展会,基于麒麟980+巴龙5000基带的5G手机遇是华为展现的沉点。

  正在今天上午的华为研究所5G发布会上,除了面向5G基坐的天罡芯片之外,华为还正式发布了5G终端产物,包罗号称世界最强的5G基带芯片巴龙5000以及世界最快的5G CPE Pro,速度可达3.2Gbps。华为暗示他们的巴龙5000基带是世界第一款单芯多模5G基带,7nm工艺,不只支撑5G SA及NSA费组网,还支撑4G、3G、2G收集,是目前最强的5G基带,而高通的骁龙X50基带只支撑5G,仍是10nm工艺的。

  除了5G基带芯片之外,华为还发布了第一款5G商用终端——华为5G CPE Pro,支撑5G收集,速度可达3.2Gbps,还支撑WiFi 6,细致环境能够参考后面的一图看。

 



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